阻焊層簡介
阻焊盤就是soldermask，是指闆子上(shàng)要上(shàng)綠油的部分。實際上(shàng)這阻焊層使用的是負片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到闆子上(shàng)以後，并不是上(shàng)了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。通(tōng)常為(wèi)了增大(dà)銅皮的厚度，采用阻焊層上(shàng)劃線去綠油，然後加錫達到增加銅線厚度的效果。

阻焊層的要求
工藝要求：
阻焊層在控制(zhì)回流焊接工藝期間(jiān)的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設計(jì)者應該盡量減小(xiǎo)焊盤特征周圍的間(jiān)隔或空(kōng)氣間(jiān)隙。

雖然許多(duō)工藝工程師(shī)甯可(kě)阻焊層分開(kāi)闆上(shàng)所有(yǒu)焊盤特征，但(dàn)是密間(jiān)距元件的引腳間(jiān)隔與焊盤尺寸将要求特殊的考慮。雖然在四邊的qfp上(shàng)不分區(qū)的阻焊層開(kāi)口或窗口可(kě)能是可(kě)接受的，但(dàn)是控制(zhì)元件引腳之間(jiān)的錫橋可(kě)能更加困難。對于bga的阻焊層，許多(duō)公司提供一種阻焊層，它不接觸焊盤，但(dàn)是覆蓋焊盤之間(jiān)的任何特征，以防止錫橋。多(duō)數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但(dàn)是阻焊層的塗敷，如果厚度大(dà)于0.04mm（″），可(kě)能影(yǐng)響錫膏的應用。表面貼裝PCB，特别是那(nà)些(xiē)使用密間(jiān)距元件的，都要求一種低(dī)輪廓感光阻焊層。

工作(zuò)制(zhì)作(zuò)：
阻焊材料必須通(tōng)過液體(tǐ)濕工藝或者幹薄膜疊層來(lái)使用。幹薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供應的，可(kě)适合于一些(xiē)表面貼裝産品，但(dàn)是這種材料不推薦用于密間(jiān)距應用。很(hěn)少(shǎo)公司提供薄到可(kě)以滿足密間(jiān)距标準的幹薄膜，但(dàn)是有(yǒu)幾家(jiā)公司可(kě)以提供液體(tǐ)感光阻焊材料。通(tōng)常，阻焊的開(kāi)口應該比焊盤大(dà)0.15mm（0.006″）。這允許在焊盤所有(yǒu)邊上(shàng)0.07mm（0.003″）的間(jiān)隙。低(dī)輪廓的液體(tǐ)感光阻焊材料是經濟的，通(tōng)常指定用于表面貼裝應用，提供精準的特征尺寸和(hé)間(jiān)隙。

助焊層簡介
機器(qì)貼片的時(shí)候用的。對應着所以貼片元件的焊盤、在SMT加工是，通(tōng)常采用一塊鋼闆，将PCB上(shàng)對應着元器(qì)件焊盤的地方打孔，然後鋼闆上(shàng)上(shàng)錫膏，PCB在鋼闆下的時(shí)候，錫膏漏下去，也就剛好每個(gè)焊盤上(shàng)都能沾上(shàng)焊錫，所以通(tōng)常阻焊層不能大(dà)于實際的焊盤的尺寸。用“《=”最恰當不過。

需要的層面和(hé)表貼元件幾乎相同需要主要如下幾個(gè)要素：
1、BeginLayer：ThermalRelief和(hé)AntiPad要比規則焊盤的實際尺寸大(dà)0.5mm
2、EndLayer：ThermalRelief和(hé)AnTIPad要比規則焊盤的實際尺寸大(dà)0.5mm
3、DEFAULTINTERNAL：中間(jiān)層

阻焊層和(hé)助焊層的作(zuò)用
阻焊層主要是起到防止pcb銅箔直接暴露的空(kōng)氣中，起到保護的作(zuò)用。

助焊層是用來(lái)給鋼網廠做(zuò)鋼網用的，而鋼網是在上(shàng)錫的時(shí)候可(kě)以準确的将錫膏放到需要焊接的貼片焊盤上(shàng)。

PCB助焊層與阻焊層區(qū)别
兩個(gè)層都是上(shàng)錫焊接用的，并不是指一個(gè)上(shàng)錫，一個(gè)上(shàng)綠油；而是：
1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上(shàng)開(kāi)窗，目的是允許焊接;
2、默認情況下，沒有(yǒu)阻焊層的區(qū)域都要上(shàng)綠油;
3、助焊層用于貼片封裝。