1.開(kāi)料（CUT）
開(kāi)料是把原始的覆銅闆切割成能在生(shēng)産線上(shàng)制(zhì)作(zuò)的闆子的過程
首先我們來(lái)了解幾個(gè)概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB設計(jì)工程師(shī)設計(jì)的單元圖形。
（2）SET：SET是指工程師(shī)為(wèi)了提高(gāo)生(shēng)産效率、方便生(shēng)産等原因，将多(duō)個(gè)UNIT拼在一起成為(wèi)的一個(gè)整體(tǐ)的圖形。也就是我們常說的拼闆，它包括單元圖形、工藝邊等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家(jiā)生(shēng)産時(shí)，為(wèi)了提高(gāo)效率、方便生(shēng)産等原因，将多(duō)個(gè)SET拼在一起并加上(shàng)工具闆邊，組成的一塊闆子。

2.內(nèi)層幹膜（INNERDRYFILM）
內(nèi)層幹膜是将內(nèi)層線路圖形轉移到PCB闆上(shàng)的過程。
在PCB制(zhì)作(zuò)中我們會(huì)提到圖形轉移這個(gè)概念，因為(wèi)導電(diàn)圖形的制(zhì)作(zuò)是PCB制(zhì)作(zuò)的根本。所以圖形轉移過程對PCB制(zhì)作(zuò)來(lái)說，有(yǒu)非常重要的意義。
內(nèi)層幹膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影(yǐng)、內(nèi)層蝕刻等多(duō)道(dào)工序。內(nèi)層貼膜就是在銅闆表面貼上(shàng)一層特殊的感光膜，就是我們所說的幹膜。這種膜遇光會(huì)固化，在闆子上(shàng)形成一道(dào)保護膜。曝光顯影(yǐng)是将貼好膜的闆進行(xíng)曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還(hái)是幹膜。然後經過顯影(yǐng)，褪掉沒固化的幹膜，将貼有(yǒu)固化保護膜的闆進行(xíng)蝕刻。再經過退膜處理(lǐ)，這時(shí)內(nèi)層的線路圖形就被轉移到闆子上(shàng)了。

對于設計(jì)人(rén)員來(lái)說，我們最主要考慮的是布線的最小(xiǎo)線寬、間(jiān)距的控制(zhì)及布線的均勻性。因為(wèi)間(jiān)距過小(xiǎo)會(huì)造成夾膜，膜無法褪盡造成短(duǎn)路。線寬太小(xiǎo)，膜的附着力不足，造成線路開(kāi)路。所以電(diàn)路設計(jì)時(shí)的安全間(jiān)距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生(shēng)産時(shí)的安全間(jiān)距。
（1）前處理(lǐ)：磨闆
磨闆的主要作(zuò)用：基本前處理(lǐ)主要是解決表面清潔度和(hé)表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附着在銅面上(shàng)。
（2）貼膜
将經過處理(lǐ)的基闆通(tōng)過熱壓或塗覆的方式貼上(shàng)幹膜或濕膜，便于後續曝光生(shēng)産。
（3）曝光
将底片與壓好幹膜的基闆對位，在曝光機上(shàng)利用紫外光的照射，将底片圖形轉移到感光幹膜上(shàng)。
底片實物圖
（4）顯影(yǐng)
利用顯影(yǐng)液（碳酸鈉）的弱堿性将未經曝光的幹膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。
（5）蝕刻
未經曝光的幹膜/濕膜被顯影(yǐng)液去除後會(huì)露出銅面，用酸性氯化銅将這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得(de)到所需的線路。
（6）退膜
将保護銅面的已曝光的幹膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。

3.棕化
目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和(hé)有(yǒu)機金屬層，增強層間(jiān)的粘接力。
流程原理(lǐ)：
通(tōng)過化學處理(lǐ)産生(shēng)一種均勻，有(yǒu)良好粘合特性的有(yǒu)機金屬層結構，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強內(nèi)層銅層與半固化片之間(jiān)壓闆後粘合強度。

4.層壓
層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結成整體(tǐ)的過程。這種粘結是通(tōng)過界面上(shàng)大(dà)分子之間(jiān)的相互擴散，滲透，進而産生(shēng)相互交織而實現，将離散的多(duō)層闆與pp片一起壓制(zhì)成所需要的層數(shù)和(hé)厚度的多(duō)層闆。實際操作(zuò)時(shí)将銅箔，粘結片（半固化片），內(nèi)層闆，不鏽鋼，隔離闆，牛皮紙，外層鋼闆等材料按工藝要求疊合。
對于設計(jì)人(rén)員來(lái)說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為(wèi)闆子在層壓的過程中會(huì)受到壓力和(hé)溫度的影(yǐng)響，在層壓完成後闆子內(nèi)還(hái)有(yǒu)應力存在。因此如果層壓的闆子兩面不均勻，那(nà)兩面的應力就不一樣，造成闆子向一面彎曲，大(dà)大(dà)影(yǐng)響PCB性能。
另外，就算(suàn)在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì)造成各點的樹(shù)脂流動速度不一樣，這樣布銅少(shǎo)的地方厚度就會(huì)稍薄一些(xiē)，而布銅多(duō)的地方厚度就會(huì)稍厚一些(xiē)。
為(wèi)了避免這些(xiē)問題，在設計(jì)時(shí)對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計(jì)布置等等各方面的因素都必須進行(xíng)詳細的考慮。

5.鑽孔
使線路闆層間(jiān)産生(shēng)通(tōng)孔，達到連通(tōng)層間(jiān)的目的。

6.沉銅闆鍍
（1）沉銅
也叫化學銅，鑽孔後的PCB闆在沉銅缸內(nèi)發生(shēng)氧化還(hái)原反應，形成銅層從而對孔進行(xíng)孔金屬化，使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上(shàng)銅，達到層間(jiān)電(diàn)性相通(tōng)。
（2）闆鍍
使剛沉銅出來(lái)的PCB闆進行(xíng)闆面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電(diàn)鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。

7.外層幹膜
和(hé)內(nèi)層幹膜的流程一樣。

8.外層圖形電(diàn)鍍、SES
将孔和(hé)線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB闆成品銅厚的要求。并将闆面沒有(yǒu)用的銅蝕刻掉，露出有(yǒu)用的線路圖形。

9.阻焊
阻焊，也叫防焊、綠油，是印制(zhì)闆制(zhì)作(zuò)中最為(wèi)關鍵的工序之一，主要是通(tōng)過絲網印刷或塗覆阻焊油墨，在闆面塗上(shàng)一層阻焊，通(tōng)過曝光顯影(yǐng)，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上(shàng)阻焊層，防止焊接時(shí)短(duǎn)路

10.絲印字符
将所需的文字，商标或零件符号，以網闆印刷的方式印在闆面上(shàng)，再以紫外線照射的方式曝光在闆面上(shàng)。

11.表面處理(lǐ)
裸銅本身的可(kě)焊性能很(hěn)好，但(dàn)長期暴露在空(kōng)氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大(dà)可(kě)能長期保持為(wèi)原銅，因此需要對銅面進行(xíng)表面處理(lǐ)。表面處理(lǐ)最基本的目的是保證良好的可(kě)焊性或電(diàn)性能。
常見的表面處理(lǐ)：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳钯金，電(diàn)硬金、電(diàn)金手指等。

12.成型
将PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

13.電(diàn)測
模拟闆的狀态，通(tōng)電(diàn)進行(xíng)電(diàn)性能檢查，是否有(yǒu)開(kāi)、短(duǎn)路。

14.終檢、抽測、包裝
對闆的外觀、尺寸、孔徑、闆厚、标記等檢查，滿足客戶要求。将合格品包裝成捆，易于存儲，運送。